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三星打法先模仿对手再吃掉对手

来源: 作者: 2019-05-14 21:59:34

三星打法:先模仿对手,再吃掉对手

台湾地区电子业者将三星视为台湾公敌,事实上,它几乎是全球电子业者的敌人。

这家韩国电子业巨头十年之间夺取了日本企业在这一领域中纵横30年的荣光,更是建立起了令人叹为观止的垂直整合帝国。

韩国政府的大力支持、日元升值韩元贬值等均被认为是三星反超日系电子企业的重要因素。

不过,更为关键的仍是它的空前规模的高效率垂直整合带来的模式红利。

三星原本也是日本业界的好学生。从上世纪60年代起,它模仿着日本企业们开始搭建整机+关键零组件的垂直整合模式。

不同的是,它终做得更为彻底、更具效率。

日本电子业界品牌林立,索尼、松下、东芝、日立、NEC、三洋等分属不同的综合商社,各商社间又派生出血缘复杂的金融关系。在日本国外,他们往往抱团,但在日本国内市场中竞争又极其激烈。

这使得日本的垂直整合模式并不完全,一方面品牌诸多,另一方面多数品牌的垂直整合也并非真正全面铺开,而是各自有选择地布局,如夏普布局面板制造,索尼、东芝等布局半导体等。

况且,这些努力中不少因决策失误而堕入失败。如日本各企业投资的DRAM芯片业务屡次重组,却仍陷于窘境。又如液晶工业中负盛名的先行者夏普,在追逐高世代策略中对龟山等工厂的投资达到1万亿日元,但开工率一直没能超过50%。

东京CPI会社力研究所主席长谷川和广说:它们(日本电子企业)过多地、错误地投入资金,增加产能。这些产能变成了它们的负担,导致了巨额亏损。

而三星竟然真正拥有了完全独立的垂直整合王国,众多关键零组件,从液晶面板,到CPU流片,再到存储芯片,它都能自给自足。

这使得三星的垂直整合更有规模效应和效率。isupply(全球电子行业调研机构)半导体分析师顾文军说。值得注意的是,三星超过一众日企,是在本世代主体技术体系趋向成熟,日企也失去了上世代产品源头性创新能力之后,规模与效力成为了东亚电子企业间竞争的主流因素。

同时,三星的这一模式真正显示巨大威力是在上世纪90年代中后期三星自有品牌终端产品在全球范围内打开局面以后,同步成长的品牌与自有供应链相互协同保证了这一模式的功效。

强势终端品牌对三星整体优势有着显著的放大作用。一位台湾电子业者说。

台湾地区电子业者对此怀有深沉的痛。他们早提出了微笑曲线理论:在设计与品牌之间,代工制造取得的利润。与日本、韩国相似,台湾地区内需市场狭小,但不同的是PC代工起家的他们相较前两者缺乏自有品牌的优势。

他们也曾做过不少努力,但终都陷于失败。宏碁与明基分家、华硕也将其代工品牌和硕联合剥离,至今他们都没有走出一个宿命:代工与品牌不能兼得,所有相干尝试无一获得成功他们由代工起家,后续再想做品牌则难消代工合作伙伴的猜疑。

而借助垂直整合模式及不断增强的范围,三星乃至可以将日本、台湾地区电子业者作为三星的水库:当供应链产能紧缩,三星放单吸量,狙击其他终端品牌对手;而当行业产能过剩时,三星则开闸泄洪,只收自家订单,将其他关键零组件业者抛于水深火热中。

这样的把戏,三星轻车熟路地玩过很多次。2008年,因经济危机肆虐,面板工业出货急缩,三星电视业务则更多采购自家出产的面板,抛弃了台湾的面板业者,任由其自行挣扎;当2009年时,三星又突然向台湾面板业抛出大笔定单吸货,使得我国大陆整机厂商陷于面板缺货窘境。

三星在DRAM存储芯片领域还曾不惜自身亏损,巨额砸盘打压价格将竞争对手逼上绝路,2009年初原世界第二大DRAM厂商奇梦达破产即与此有关。

更加可怕的是,三星这样的怪兽同样极善于学习,脚步迅捷。去年它已超过中芯国际,跻身全球前五大芯片Foundry(代工厂)之列。

他们的学习、进步能力非常强,凭借庞大布局,接触各类外部合作者,在与外部业者合作时也经常偷师,固然这与它连续多年每一年几十亿、上百亿美元的巨额投资有关。顾文军说。

华硕董事长施崇棠描写得更直接:三星擅长模仿他人,再把对方宰掉。

后来者居上,三星紧跟移动潮流

李娜

当三星已经清晰地出现在雷达屏幕上时,它的竞争对手似乎才有所觉悟。

继在两年前为全球畅销的智能和平板电脑供应芯片后,三星再次拿下苹果所设计的A4处理器芯片,且正合作延伸开发A5、A6下一代芯片,就连台湾半导体教父的台积电董事长张忠谋都不得不一改轻视对手的态度,而用700磅大猩猩来形容三星的实力。

在存储芯片领域,三星在今年季度占据了全球的40.8%的份额,而在闪存领域是37.4%,都是的规模,销售额利润。另外,三星在代工领域,去年攀升至第四名。iSuppli半导体首席分析师顾文军对《财经(微博)》表示,三星通过对存储芯片和面板和晶圆代工厂和逻辑芯片的努力,已逐步掌控了整个电子产业链。

业内人士指出,在上游产业链上极具优势的三星不仅仅是台湾的公敌,并且逐渐成为全球高科技产业的公敌。

从零到一

尽管英特尔仍是半导体这一行业的者,但三星的崛起已经开始让全部亚洲芯片代工业有了新的变化。公然资料显示,2011年度全球获利前14晶圆代工企业的仍为台积电,获利14600百万美元(相当于929亿人民币),三星半导体以1975百万美元(相当于125亿人民币)位居第四位。另据全球市场研究机构iSuppli数据,三星在全球记忆芯片市场、存储芯片市场和闪存领域市场的份额均为全球。

与欧美大型半导体公司通过制定标准的模式来掌握市场不同,三星的成功是通过大规模精密制造形成性价比优势,从而迅速抢占市场,然后不断推出新产品保持行业地位。科通芯城Cogobuy执行副总裁朱继志认为,三星的模式,提供了半导体行业如何突围传统巨头的成功典范。

事实上,三星是一家后进入的高科技公司,但采取了正确的竞争战略。顾文军对表示,起初三星做的只是周边标准产品比如存储器芯片,属于范围主导,拼的是金钱和持续投资。但依靠着强大的供应链管理和整合能力,三星逐渐在这些领域甩开了奇梦达和尔必达等竞争对手。三星通过并购购买IP等多种方式来进入新的领域,尤其是在产业低潮的时候更是加大投资从零做起。

做出的努力逐渐在这几年得到回报。

由于三星从头到脚都是自己建立的模式,从一定程度上大大降低了生产成本,为赢得客户打下良好的基础。以领域为例,三星不单单自己制造,还会设计制造芯片、内存、闪存、屏幕乃至外壳,尤其是CPU、屏幕和闪存这样的核心技术都有自己的设计生产技术,但价格上却比国内厂商还便宜。

在这方面国内厂商并不具有任何成本优势,体量和三星相比就像是七八个人的游击队和一个整编制的军队的差距。顾文军表示,在芯片这个高科技领域,国内的人力成本优势几近可以疏忽不计,一些国内厂商所谓的低成本策略只是牺牲了供应链利益和本身公司毛利之后挤出来的低价,并没有延续的竞争能力。

对于价格的把控,朱继志向举例,以所有电子产品都需要使用的MLCC电容器为例,虽然是传统成熟的技术和市场,但在短短五年的时间,三星就建成了年产量7000亿件的范围,成为全球产能,而价格比同类产品低20%左右,对传统电容巨头Murata、TDK等产生了巨大的冲击,彻底改变了行业格局。

变革的能力

市场没有永远的赢家,三星董事长李健熙深知消费电子市场竞争的残暴,就像过去借力数码相机的兴起,抓住电视由真空管向平板转型的机会一样,这一次,他希望三星也能把握住智能和平板电脑的快速增长机遇从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动装备的芯片制造。

从去年以来的招聘动向显示出三星有意进军服务器芯片生产领域。去年三星的招募对象包括Jim Mergard和Brad Burgess。前者在超威半导体AMD有16年的工作经验,后者则是超威半导体一款低功耗处理器Bobcat的主要设计师。

业内人士指出,三星在补充同一领域的技术人才,他们很可能加快进入服务器领域的步伐。这意味着,三星将与超威半导体的客户展开竞争,包括高通公司、德州仪器、英伟达、飞思卡尔半导体、美满电子科技公司。同时,也将加剧三星同英特尔的竞争。英特尔在半导体方面的营收一直,三星则多年来屈居第二。

此外,三星正在改造部份存储芯片生产线,转而生产逻辑芯片,并将投资近20亿美元,在韩国新建逻辑芯片工厂。而目前,三星位于美国奥斯汀、斥资36亿美元的逻辑芯片新厂产能已达每个月4万片晶圆。

事实上,三星对逻辑芯片的布局并不是刚刚开始,顾文军透露,过去在很多领域,三星一直采取中低端采取外部芯片,高端芯片自己做的策略,而在和外部芯片供应商合作的基础上不断向外部供应商学习,在具备了多核技术产品和IP后才选择这个时候进入逻辑芯片的生产和制造。

对于进入竞争激烈的逻辑芯片业务,顾文军认为三星有三点优势,首先三星本身就是一个芯片的巨大用户,竞争对手TI、高通和英特尔只是芯片供应商,对于产品理解三星有自己的主见。其次,在芯片3D时期,三星有存储器代工等优势可以把存储芯片和逻辑芯片很好地结合在一起,而竞争对手的芯片较为单一。另外,三星拥有代工厂,产能和供货周期可以得到保证,但竞争对手中除了英特尔,其他大部分只能把芯片交给专业晶圆代工厂来生产,对代工厂的依赖性过强。

但三星也有着自己的阿喀琉斯之踵。逻辑芯片变化更快,产品的生命周期更短,不像是存储芯片可以通过延续投资扩大规模,对产品定义和软件IP的整合等要求更高,这一点上,老牌的芯片公司更有优势。三星需要的可能是多家公司乃至是产业链上的合作。顾文军对表示,逻辑芯片需要晶圆代工厂的专业支持,仅仅凭借三星自身的代工技术还是不够,归根结柢三星需要打造的是生态系统和合作。

业内人士指出,从去年的业绩看,三星内存芯片营收同比下落10%,大约为230亿美元,而逻辑芯片销售同比增长70%,达100亿美元。三星接下来的布局将会扩大晶圆代工厂上的投资, 并争取将自己的存储芯片和逻辑芯片通过3D技术在代工环节就生产在一起。顾文军表示,另外,三星未来很有可能会在封装和摹拟芯片领域加大发展力度。

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